I takt med, at elektroniske systemer bliver mere kompakte, kraftfulde og komplekse, bliver termiske udfordringer oftere en væsentlig flaskehals i designprocessen. Dårlig termisk håndtering kan føre til reduceret ydeevne, kortere produktlevetid og dyre redesigns.

Mange ubehagelige overraskelser undgås ved anvendelse af termisk simulering. 

Konferencen giver dig eksklusiv indsigt i, hvordan man tackler termiske udfordringer tidligt i designprocessen, så slutresultatet er mere pålidelige og robuste elektronikprodukter.

Hvorfor deltage?
Arrangementet dækker væsentlige spørgsmål om termiske problemstillinger.

Deltagerne får indblik i, hvordan værktøjer som Celsius kan hjælpe med at optimere placeringer og valg af materialer. 

På dagen gennemgår vi:

• casestudier og live-demonstrationer

• Praktiske værktøjer, du kan bruge med det samme

• Direkte adgang til eksperter og specialister

• Strategier til at fremskynde udvikling og reducere risiko

Uanset om du designer printplader (PCB’er) eller komplette systemer, giver konferencen dig indsigt i hvordan du designer smartere, køligere og hurtigere.

Det er gratis at deltage. 

Alle der arbejder med industriel produktudvikling, layout, komponentplacering og effektfordeling, herunder: Hardware-/elektronikingeniører og PCB-designere. Termiske/CFD-ingeniører, mekaniske udviklere med ansvar for køleløsninger, kabinetter, heatsinks, vapor chambers, blæsere/luftflow og materialevalg. R&D managers, projektledere og produktansvarlige. Sam alle andre der arbejder professionelt med produktudvikling og elektronikdesign. 

VENUE: IDA Conference på Kalvebod Brygge 31-33, 1577 København V.

Bemærk at flere at oplæggene foregår på engelsk. 

Bemærk at flere at oplæggene foregår på engelsk.